Global semiconductor and technology daily news summary
全球科技與半導體產業動態觀察報告
一、Executive Summary
本期晨間快報顯示全球科技與半導體產業聚焦四大關鍵突破：微軟（Microsoft）傳將於秋季發佈新一代 Maia 300 自研 AI 晶片，並向台積電預訂逾 30 萬顆 2027 年產能；韓國政府宣布創設 35.2 億美元半導體基金，重點扶植材料、設備與 Fabless 生態系；SpaceX 與 Tesla 傳將於德州合作興建半導體廠，探討工業級自由電子雷射（FEL）光刻技術；Intel 則發行 150 億美元普通股充實資本支出。
二、區域產業最新動態（Regional Industry Updates）
1. 台灣與晶圓代工鏈（Taiwan & Foundry）
微軟尋求台積電代工自研 Maia 300 晶片：根據 The Information 報導，微軟預計今秋發表新一代 Maia 300 AI 晶片，並正與台積電洽談預訂 2027 年交付的 30 萬顆以上產能，目標建立吉瓦（Gigawatt）級自研晶片規模以降低對 NVIDIA 的依賴。
來源連結：The Edge Singapore / BloombergTSMC 與 Sony 研議 63 億美元擴建日本廠：兩家公司洽談追加 1 兆日圓（約 63–64 億美元）擴建日本熊本影像感測器廠，鎖定 AI 機器人與自駕車感測需求，預計 2029 年量產。
來源連結：Taipei Times台積電 7 月營收創新高：合併營收約新台幣 4,675.8 億元（MoM +5.6%、YoY +44.7%），創歷史單月新高；1-7 月累計 NT$2 兆 8,720.6 億元（YoY +37.0%）。
來源連結：TSMC July 2026 Revenue Report
2. 韓國與記憶體市場（South Korea & Memory Market）
韓國推出 35.2 億美元半導體生態系基金：韓國總統府宣布設置 5 兆韓元（約 35.2 億美元）專屬基金，集中挹注材料、設備、零組件與無晶圓廠（Fabless）企業，為 5,760 億美元半導體超級計畫注入資金。
來源連結：Economic Times / Reuters蘋果測試中國長鑫存儲（CXMT）晶片：華爾街日報報導，全球 AI 記憶體大缺貨下，蘋果正測試 CXMT 記憶體晶片用於 iPhone 及 MacBook。
來源連結：WSJ / Investing.comHBM4 產能售罄至 2026 年：SK 海力士與三星 HBM4 產能大幅擴張，主要記憶體業者 2026 年底前之 HBM 產能均已全數訂滿。
來源連結：Silicon Analysts
3. 全球與美國（Global & US）
Intel 發行 150 億美元普通股充實 Capex：Intel 宣布發行 150 億美元股票（承銷商另有 22.5 億美元超額配售權），以挹注 2026 年突破 200 億美元之資本支出需求。
來源連結：Intel Press Release | 24/7 Wall St. 分析SpaceX 與 Tesla 傳德州合作設半導體廠：媒體報導 SpaceX 與 Tesla 擬於德州合作建立晶片廠，評估引進工業級自由電子雷射（FEL）光刻技術。
來源連結：明報新聞網 報導
三、研調機構觀點與市場情報
TrendForce iPhone 18 Pro 成本報告：3Q26 iPhone 18 Pro (256GB) BOM 成本年增約 38%，記憶體占 BOM 比例升至 34%。
來源連結：TrendForce 成本分析TrendForce 中國 AI 晶片國產化率 90%：中國企業採購結構轉向自主 GPU/ASIC 與數據中心生態。
來源連結：TrendForce 中國觀察WSTS 全球半導體產值：2026 年全球產值上修至 1.655 兆美元（YoY +108%）。
來源連結：WSTS 報告
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